Harpidetu gure sare sozialetara bidalketa berehala lortzeko
Laser Prozesamenduaren Sarrera Fabrikazioan
Laser prozesatzeko teknologiak garapen azkarra izan du eta asko erabiltzen da hainbat esparrutan, hala nola aeroespaziala, automozioa, elektronika eta abar.Produktuaren kalitatea, lanaren produktibitatea eta automatizazioa hobetzeko zeregin garrantzitsua betetzen du, kutsadura eta materialen kontsumoa murrizten duen bitartean (Gong, 2012).
Laser prozesatzea metalezko eta ez-metalezko materialetan
Azken hamarkadan laser prozesamenduaren aplikazio nagusia metalezko materialetan izan da, ebaketa, soldadura eta estaldura barne.Hala ere, eremua metalezkoak ez diren materialetara hedatzen ari da, hala nola ehunak, beira, plastikoak, polimeroak eta zeramika.Material horietako bakoitzak aukerak zabaltzen ditu hainbat industriatan, nahiz eta dagoeneko finkatuta dituzten prozesatzeko teknikak (Yumoto et al., 2017).
Erronkak eta Berrikuntzak Beira Laser Prozesatzeko
Beira, automobilgintza, eraikuntza eta elektronika bezalako industrietan dituen aplikazio zabalak dituena, laser prozesatzeko eremu garrantzitsua da.Beira mozteko metodo tradizionalak, aleazio gogorrak edo diamantezko tresnak dituztenak, eraginkortasun baxuak eta ertz zakarrak mugatzen dituzte.Aitzitik, laser bidezko ebaketak alternatiba eraginkorragoa eta zehatzagoa eskaintzen du.Hau bereziki nabaria da telefonoen fabrikazioa bezalako industrietan, non laser ebaketa erabiltzen den kameraren lenteen estalkietarako eta pantaila handietarako (Ding et al., 2019).
Balio Handiko Beira Moten Laser Prozesatzea
Beira mota ezberdinek, beira optikoa, kuartzoa eta zafiroa adibidez, erronka bereziak aurkezten dituzte beren izaera hauskorra dela eta.Hala ere, laser teknika aurreratuek, esaterako, femtosegundoko laser bidezko grabaketa ahalbidetu dute material horien zehaztasunez prozesatzea (Sun & Flores, 2010).
Uhin-luzeraren eragina Laser Prozesu Teknologikoetan
Laserraren uhin-luzerak nabarmen eragiten du prozesuan, batez ere egitura altzairua bezalako materialen kasuan.Eremu ultramoreetan, ikusgarrietan, hurbileko eta urruneko infragorrietan igortzen diren laserrak urtzeko eta lurruntzeko duten potentzia-dentsitate kritikoa aztertu dute (Lazov, Angelov eta Teirumnieks, 2019).
Uhin-luzeretan oinarritutako hainbat aplikazio
Laser uhin-luzera aukeratzea ez da arbitrarioa, baina materialaren propietateen eta nahi den emaitzaren menpe dago.Esaterako, UV laserrak (uhin-luzera laburragoak dituztenak) bikainak dira zehaztasun-grabatu eta mikromekanizaziorako, xehetasun finagoak sor ditzakete eta.Horrek erdieroaleen eta mikroelektronika industriarako aproposa bihurtzen ditu.Aitzitik, laser infragorriak eraginkorragoak dira material lodiagoak prozesatzeko beren sartze-gaitasun sakonagoengatik, eta aplikazio industrial astunetarako egokiak dira.(Majumdar & Manna, 2013). Era berean, laser berdeek, normalean 532 nm-ko uhin-luzeran funtzionatzen dutenek, inpaktu termiko gutxieneko zehaztasun handia behar duten aplikazioetan aurkitzen dute beren nitxoa.Bereziki eraginkorrak dira mikroelektronikan zirkuituen diseinua bezalako zereginetarako, fotokoagulazioa bezalako prozeduretako aplikazio medikoetan eta eguzki-zelulen fabrikazioko energia berriztagarrien sektorean.Laser berdeen uhin-luzera bereziak hainbat material markatzeko eta grabatzeko ere egokiak bihurtzen ditu, plastikoak eta metalak barne, non kontraste handia eta gainazaleko kalte minimoak nahi diren.Laser berdeen moldagarritasun honek uhin-luzera hautatzeak laser teknologian duen garrantzia azpimarratzen du, material eta aplikazio zehatzetarako emaitza optimoak bermatuz.
The525 nm-ko laser berdealaser teknologia mota espezifikoa da, 525 nanometroko uhin-luzeran duen argi berdearen igorpen bereizgarriagatik.Uhin-luzera horretako laser berdeek aplikazioak aurkitzen dituzte erretinako fotokoagulazioan, non haien potentzia eta doitasun handia onuragarriak diren.Era berean, baliagarriak izan daitezke materialak prozesatzeko, batez ere inpaktu termiko zehatz eta gutxieneko prozesamendu behar duten eremuetan.c-plano GaN substratuan laser diodo berdeen garapenak 524-532 nm-ko uhin-luzera luzeagoetara bideratzen du laser teknologian.Garapen hori funtsezkoa da uhin-luzera ezaugarri zehatzak behar dituzten aplikazioetarako
Etengabeko uhin eta modelodun laser iturriak
Etengabeko uhina (CW) eta modelok kuasi-CW laser iturriak hainbat uhin-luzeratan, esaterako, infragorri hurbila (NIR) 1064 nm-ra, berdea 532 nm-ra eta ultramorea (UV) 355 nm-ra jotzen dira laser-doping-igorle selektiboak eguzki-zeluletan.Uhin-luzera desberdinek inplikazioak dituzte fabrikazioaren moldagarritasunean eta eraginkortasunean (Patel et al., 2011).
Excimer laserrak banda zabaleko materialetarako
Excimer laserrak, UV uhin-luzeran funtzionatzen dutenak, banda zabaleko materialak prozesatzeko egokiak dira beira eta karbono-zuntzez indartutako polimeroa (CFRP) bezalakoak, zehaztasun handia eta inpaktu termiko minimoa eskainiz (Kobayashi et al., 2017).
Aplikazio industrialetarako Nd:YAG laserrak
Nd:YAG laserrak, uhin-luzeraren sintonizazioari dagokionez duten moldagarritasunarekin, aplikazio ugaritan erabiltzen dira.1064 nm eta 532 nm-tan funtzionatzeko duten gaitasunak material desberdinak prozesatzeko malgutasuna ahalbidetzen du.Esate baterako, 1064 nm-ko uhin-luzera aproposa da metaletan sakon grabatzeko, eta 532 nm-ko uhin-luzerak, berriz, kalitate handiko gainazaleko grabatua eskaintzen du plastikoetan eta estalitako metaletan (Moon et al., 1999).
→ Erlazionatutako produktuak:CW Diodoz ponpatutako egoera solidoko laserra 1064 nm-ko uhin-luzera duena
Potentzia handiko zuntz laser bidezko soldadura
1000 nm-tik hurbil dauden uhin-luzera duten laserrak, habe-kalitate ona eta potentzia handia dutenak, metaletarako giltza-zuloko laser bidezko soldaduran erabiltzen dira.Laser hauek materialak modu eraginkorrean lurruntzen eta urtzen dituzte, kalitate handiko soldadurak sortuz (Salminen, Piili eta Purtonen, 2010).
Laser prozesamendua beste teknologia batzuekin integratzea
Laser prozesatzea beste fabrikazio-teknologiekin, hala nola, estaldurarekin eta fresaketarekin, integratzeak produkzio-sistema eraginkorragoak eta aldakorragoak ekarri ditu.Integrazio hori bereziki onuragarria da erreminta eta trokelen fabrikazioan eta motorraren konponketa bezalako industrietan (Nowotny et al., 2010).
Laser Prozesatzea Sortzen ari diren eremuetan
Laser teknologiaren aplikazioa azaleratzen ari diren eremuetara hedatzen da erdieroaleen, pantailaren eta film meheen industrietan, gaitasun berriak eskainiz eta materialen propietateak, produktuen zehaztasuna eta gailuen errendimendua hobetuz (Hwang et al., 2022).
Laser prozesatzeko etorkizuneko joerak
Laser prozesatzeko teknologiaren etorkizuneko garapenak fabrikazio-teknika berrietara bideratzen dira, produktuen kalitateak hobetzea, material anitzeko osagai integratuak ingeniaritzea eta abantaila ekonomikoak eta prozedurazkoak hobetzea.Horrek porositate kontrolatua duten egituren laser azkar fabrikatzea, soldadura hibridoa eta metalezko xaflen laser profila moztea barne hartzen ditu (Kukreja et al., 2013).
Laser prozesatzeko teknologia, bere aplikazio anitzak eta etengabeko berrikuntzekin, fabrikazioaren eta materialen prozesamenduaren etorkizuna moldatzen ari da.Bere aldakortasunak eta zehaztasunak ezinbesteko tresna bihurtzen dute hainbat industriatan, fabrikazio-metodo tradizionalen mugak gaindituz.
Lazov, L., Angelov, N. eta Teirumnieks, E. (2019).LASER PROZESU TEKNOLOGIKOETAN POTENTZIA KRITIKOAREN DENTSITATEAREN AURRETIKO ESTILOA EGITEKO METODOA.INGURUNEA.TEKNOLOGIAK.BALIABIDEAK.Nazioarteko Konferentzia Zientifiko eta Praktikoko Aktak. Esteka
Patel, R., Wenham, S., Tjahjono, B., Hallam, B., Sugianto, A. eta Bovatsek, J. (2011).Laser Doping Selektiboa Igorle Eguzki-zelulen Abiadura Handiko fabrikazioa 532nm-ko uhin jarraitua (CW) eta modelodun Quasi-CW laser iturriak erabiliz.Esteka
Kobayashi, M., Kakizaki, K., Oizumi, H., Mimura, T., Fujimoto, J. eta Mizoguchi, H. (2017).DUV potentzia handiko laserrak beirarako eta CFRPrako prozesatzeko.Esteka
Moon, H., Yi, J., Rhee, Y., Cha, B., Lee, J. eta Kim, K.-S.(1999).Barrunbe barruko maiztasun eraginkorra bikoiztu Nd:YAG laser alboko erreflektore-mota diodo baten bidez KTP kristal bat erabiliz.Esteka
Salminen, A., Piili, H. eta Purtonen, T. (2010).Potentzia handiko zuntz laser bidezko soldaduraren ezaugarriak.Ingeniari Mekanikoen Erakundearen aktak, C zatia: Ingeniaritza Mekanikoko Zientziaren Aldizkaria, 224, 1019-1029.Esteka
Majumdar, J. eta Manna, I. (2013).Laser bidezko materialen fabrikazioaren hastapena.Esteka
Gong, S. (2012).Laser prozesatzeko teknologia aurreratuaren ikerketak eta aplikazioak.Esteka
Yumoto, J., Torizuka, K. eta Kuroda, R. (2017).Laser-fabrikazioko saiakuntza-base bat eta Laser-materialak prozesatzeko datu-base baten garapena.Laser Ingeniaritzaren Berrikuspena, 45, 565-570.Esteka
Ding, Y., Xue, Y., Pang, J., Yang, L.-j. eta Hong, M. (2019).Laser prozesatzeko in situ monitorizatzeko teknologiaren aurrerapenak.SCIENTIA SINICA Physica, Mechanica & Astronomica. Esteka
Sun, H. eta Flores, K. (2010).Laser bidez prozesatutako Zr-oinarritutako Beira Metaliko Solte baten Mikroegituraren Azterketa.Metalurgia eta Materialen Transakzioak A. Esteka
Nowotny, S., Muenster, R., Scharek, S. eta Beyer, E. (2010).Laser zelula integratua laser estaldura eta fresatzeko konbinaziorako.Muntaiaren Automatizazioa, 30(1), 36-38.Esteka
Kukreja, LM, Kaul, R., Paul, C., Ganesh, P. eta Rao, BT (2013).Etorkizuneko Industria Aplikazioetarako Laser Materialak Prozesatzeko Agertzen ari diren Teknikak.Esteka
Hwang, E., Choi, J. eta Hong, S. (2022).Laser bidezko huts-prozesuak sortzen ari diren zehaztasun handiko eta errendimendu handiko fabrikaziorako.Nanoeskala. Esteka
Argitalpenaren ordua: 2024-01-18